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勝創科技擬跨足晶圓後段製程 2003年躋身全球前三大模

台灣三大記憶體模組廠商之一的勝創科技,今(15)

日舉行十週年慶暨現增法人說明會。勝創科技總經理劉

福洲表示,勝創科技將以全球第一大module廠Kingston

的發展策略為方向,計劃採垂直整合的策略,整合晶圓

、模組、封裝測試後段製程及市場銷售完整流程,並預

計2003年以前成為全球前三大記憶體模組工廠。

劉福洲同時表示,未來並將朝向高階電腦的記憶體

模組 (Server、Workstation)、Notebook專用記憶體模

組等先進記憶體模組技術發展,所以今年擬辦理4250萬

股的現增,每股溢價訂為新台幣22元,合計將可募得新

台幣9.35億元的資金。

勝創科技成立已屆十年,由於自行研發「 TinyBGA

」記憶體模組品牌有成,成立以來營業額年年高成長,

84年 7億、85年12億、86年20億、87年63億、88年70億

,89年公司內部樂觀估計營業額將超過 110億。

勝創科技今年 8月份營收達10.5億,創單月歷史次

高,毛利6726萬,累計 1-8月營收為60.8億元,較去年

同期大幅成長 72.4%,毛利3.24億元,稅前盈餘5815萬

元。

勝創科技目前資本額10.8億元,公司主要股東包括

:中華開發(2804)、漢通創投、中租迪和、勝開科技、

品佳及精英電腦等。

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