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　LCD驅動IC封測廠頎邦科技（6147）7月合併營收達12.67億元，創24個月來新高，月增率9.3％，成長幅度居封測廠之冠。隨著蘋果iPhone 5及iPad mini本月起擴大零組件拉貨，頎邦8月來自大客戶日本瑞薩的訂單大爆量，本季合併營收估將逾38億元歷史新高，12吋金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）接單亦滿到年底。

　　封測廠7月營收表現平平，但頎邦7月合併營收達12.67億元，不僅創24個月來新高，月增率達9.3％。雖然大尺寸面板出貨成長趨緩，大尺寸LCD驅動IC封測訂單幾無成長，但中小尺寸LCD驅動IC需求強勁，因此營收出現強勁動能。

　　頎邦第2季合併營收達36.3億元，季增率達8.8％優於市場預期，而第3季因為逐步進入行動裝置出貨旺季，尤其蘋果iPhone 5、iPad mini採用的LCD驅動IC，封測訂單由頎邦全部包下，加上三星釋出8吋金凸塊訂單，法人預估本季營收將逾38億元，並創歷史新高，營收季增率約達5％。

　　蘋果iPhone 5及iPad mini本月開始擴大零組件拉貨，LCD驅動IC供應商日本瑞薩6月起擴大在力晶的投片量，後段12吋金凸塊及COG封測訂單已在8月全部到位委由頎邦代工，由於訂單大增，幾乎包下頎邦12吋金凸塊70~80％產能。

　　另外，大陸低價智慧型手機需求意外大增，包括奕力、聯詠、奇景、旭曜等業者力拼HVGA/WVGA、qHD等高畫質LCD驅動IC出貨量，訂單也全數湧向頎邦。也因此，頎邦12吋金凸塊及COG接單已滿載到年底，近期已開始調整產品結構，希望能擠出更多產能承接中小尺寸LCD驅動IC封測訂單。

　　外資法人指出，行動裝置是今年殺手級產品，頎邦重押毛利率較高的中小尺寸LCD驅動IC市場策略，已在第2季見到成效，不僅營收成長幅度優於預期，毛利率將大幅回升到30％以上，單季獲利將較首季大幅成長5成，第3季受惠於蘋果新產品帶動新訂單到位，營收及獲利均可望再上層樓。<擷錄工商>