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聯電、日月光採用 光洋科靶材 攻進半導體

光洋科（1785）董事長陳李賀昨（3）日表示，光洋科靶材已成功打進台灣半導體供應鏈體系，包括聯電（2303）、日月光（2311）、瑞晶（4932）都已採用，突破以往半導體廠只用進口靶材的慣例。
光洋科黃金與白金今年初獲LBMA（倫敦金銀交易協會）、LPPM（倫敦鉑鈀市場）認證，並將大舉擴增產能，預期在六個月後可發揮效能。光洋科也持續擴增資本支出、增加營業項目；法人估計，全年獲利可能比去年增加超過二成，每股獲利上看6 元，昨（3）日光洋科上漲0.3元，收72元。
光洋科去年投資台灣精材公司，結合光洋科既有靶材技術，積極從原有的光碟、硬碟靶材領域擴及半導體產業。以往半導體產業靶材幾乎全部進口，經過長期認證後，目前已成功切入聯電、日月光與瑞晶，台積電則仍在認證中。由於光洋科除了靶材，同時具清洗、材料、精煉等服務，相對對手更有價格與時效競爭力。
光洋科目前黃金回收精煉規模每個月近5噸，其中靶材需求量約1噸，台灣每月進口黃金約2噸，光洋科計畫在產能需求以外部分尋求本地銷售。<摘錄經濟>

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