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行庫衝聯貸瞄準面板

聯貸今年再度成為銀行重點業務，包括台灣銀行、土地銀行與合作金庫等大型銀行，內部已篩選出今年籌組聯貸的重點族群，包括DRAM、面板、LED及土建融資。
其中，行庫對DRAM產業的看法最分歧，合庫認為該產業前景有好轉的跡象，但部分行庫則表示短期內不會再碰DRAM聯貸案。
DRAM去年一度出現經營危機，但去年底南亞科180億元聯貸成功測試市場水溫後，部分DRAM廠也考慮向銀行貸款借新還舊，行庫主管透露，現在利率夠低，加上DRAM三年多前的聯貸案最近陸續到期，除南亞科和華亞科，還有其他DRAM廠在和銀行洽談貸款。
合庫董事長劉燈城透露，目前手上有十個聯貸案正在籌組，產業則「包山包海」，科技、建築都有。
合庫總經理蔡秋榮說，今年看好DRAM、LED及面板產業，尤其面板在整併後的競爭力加強，且相較以往友達或奇美電在合庫的貸款額度一度達300億元的水準，現在廠商因借新還舊，額度都只剩一、兩百億元，銀行認為放款相對「還有空間」，會繼續爭取企業申貸。
台銀主管則表示，鋼鐵、科技及面板相關聯貸，目前都在談，預計第一季會有成果。
至於土建融資案，銀行主管認為，看好在都更議題發酵之後，房市還會有穩定向上的空間，加上土建融資利率較一般聯貸優渥，銀行也有承做意願。
<摘錄經濟>

2010/1/12【七大行庫拚打呆衝現增】
2010/1/11【台幣強勢兌換人民幣掀熱潮】
2010/1/8【奉財政部核定，臺灣金控子公司臺灣銀行常務董事兼總經理職務由金】
2010/1/8【行庫衝聯貸瞄準面板】
2010/1/8【利率誘人老行庫也搶著做】
2010/1/8【臺銀網銀戶數破130萬】
2010/1/8【台銀土銀合庫兆豐去年EPS1.29元起跳】
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2009/12/29【金融快訊－張明道轉任台銀總經理】
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