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DRAM封測廠Q4業績添動能

　DRAM價格重回2美元以上，被視為次世代主流的DDR3再傳缺貨消息，讓 DRAM廠加速50奈米DDR3製程微縮速度。隨著DRAM產能大量開出，近兩年來沒有太大擴產動作的後段封測廠，再度被DRAM廠追著要產能，包括力成（6239）、福懋科（8131）、華東（8110）等已順勢調漲測試價格，第4季營收季增率可望上升至5％至8％間，成為封測業者表現最好的次族群。
　全球DRAM產業版塊重整已暫告段落，台灣分成以南亞科及華亞科為主的美光派，及以力晶、瑞晶、茂德、華邦等為成員的爾必達派，由於 DRAM市場需求明顯提升，DRAM現貨價及合約價已回到DRAM廠成本之上，同業間的殺價競爭也已結束，所以DRAM廠現在均加速導入50奈米DDR3 世代產品線，以爭取更好的獲利及更高的現金流量。
　不過，隨著50奈米製程DDR3產能陸續開出，現在DRAM測試已出現產能供不應求的現象。業者表示，過去兩年DRAM封測廠投資有限，現有舊機台無法完全支援DDR3的速度測試，但採購的新測試機台要等到明年第2季後才會陸續到位開出產能，所以現在DDR3已呈現測試產能短缺問題。
　事實上，DRAM廠將主流產品由70奈米1Gb DDR2轉換至50奈米2Gb DDR3，製程由70奈米微縮到50奈米後，單片晶圓產出將增加80％，但因容量增加一倍，所以實際的顆粒產出數量沒有太大差別，DRAM封裝產能仍然足以因應需求。
　但測試部分，DDR3測試時間需拉長至800秒至900秒間，相較於DDR2僅需400秒至450秒的測試時間，新產品的測試需求等於大增將近一倍，但包括力成、華東、福懋科等封測廠，現有測試產能近兩年的擴充幅度有限，現在當然無法因應需求，單顆平均測試價格也因此由0.1美元漲到 0.15美元。
　記憶體封測廠原本預估第4季營收僅會較第3季增加3％至5％，但受惠於測試價格調漲、DRAM廠50奈米DDR3產能加速開出，所以第4 季營收展望均已向上調升，季增率應可達到5％至8％區間，且因測試設備要等到明年第2季才能到位，所以明年第1季的營收還有小幅成長2％至3％的空間。
<摘錄工商>

2009/12/25【迎春燕廠商動起來】
2009/12/24【美光轉盈 DRAM股軍心振奮】
2009/12/24【力晶將向爾必達買回瑞晶股權美光財報報喜，台灣DRAM股同賀】
2009/12/10【DRAM封測廠Q4業績添動能】
2009/12/2【瑞晶股權之爭】
2009/12/2【力晶擬還爾必達借款】
2009/10/21【黃崇仁：力晶本季會賺錢】
2009/10/21【DRAM產業再造力晶搭上車】
2009/10/21【新聞分析－有水喝誰還記得掘井？】
2009/10/20【茂德12吋廠設備添買主】
2009/10/20【爾必達、瑞晶Q3本業轉盈】
2009/10/15【DRAM價格再攻新高點！力晶想為瑞晶贖身】
2009/10/15【爾必達台灣子公司取得瑞晶電子3.5億股】
2009/10/15【瑞晶65奈米製程成本低 10月獲利水漲船高】

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