上游面板廠第三季出貨續強,帶動LCD驅動IC訂單能見度看到
10月底,近來LCD驅動IC出貨前置時間(lead time)不斷的拉長,
最長需要等10週以上時間才能取貨,其主因在於後段封測產能不
足。對LCD驅動IC封測廠頎邦、飛信、矽品等業者來說,7月已順
利對客戶調漲代工合約價15%至20%,漲價效應將自本月起發酵
在營收上,且毛利率可望提升逾10個百分點。
面板廠看好下半年出貨量的成長力道,也讓聯詠、奇景、瑞
鼎等國內LCD驅動IC廠出貨量步步高。雖然LCD驅動IC業者已獲得
台積電、聯電、世界等晶圓代工廠的足夠產能支援,但是已經將
近一年半沒有擴產的封測產能,卻在此刻出現嚴重不足情況,其
中產能最吃緊的是12吋晶圓植金凸塊(Gold Bump),其次是8吋
植金凸塊及薄膜覆晶封裝(COF),而應用以手機為主的玻璃覆
晶封裝(COG)也在近期出現吃緊跡象。
由於LCD驅動IC的市場供需缺口仍達10%至15%,不僅聯詠
、奇景等業者急著出貨,連日韓LCD驅動IC供應商如三星、恩益
禧(NEC)、瑞薩(Renesas)等,也來台爭取封測產能支援。在
接單能見度直接10月、且產能完全不足以供應上游客戶需求的情
況下,頎邦、矽品、飛信等均順利調漲LCD驅動IC封測代工合約
價,漲幅介於15%至20%左右。
根據頎邦等封測業者指出,6月順利與客戶完成漲價協商後,
7月接單已經全數改用新的價格計算,所以7月營收將會直接反應
15%至20%的價格漲幅,最重要的是,相關封測業者6月均已轉虧
為盈,所以漲價將對毛利率及獲利有很大的幫助,第三季毛利率
至少可直接拉升超過10個百分點。
根據法人預估,頎邦6月營收約5.01億元,在調漲價格之後,
7月營收將上看5.7億至5.9億元間;飛信6月營收約4.28億元,反應
漲價效應後,7月營收則可直接挑戰5億元。至於矽品的LCD驅動IC
封測佔營收比重雖不高,但仍讓矽品第三季的總接單量上看55億
元以上,對毛利率及獲利都有正面幫助。
<摘錄工商>