晶呈(4768)透過專利技術開發之特殊複合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer),以解決Mini/Micro LED無基板巨量轉移低良率及覆晶(Flip Chip)發光亮度及均勻性不足之困境,達到低成本高亮度的目標,大幅提升Mini/Micro LED的應用普及化,並籌組「磁轉銅盟」聯盟,以加速Mini/Micro LED量產。
晶呈科技專利技術開發之特殊複合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及獨家專利垂直型LED結構與製程,以解決目前業界難以克服之無基板巨量轉移低良率及覆晶(Flip Chip)發光亮度及均勻性不足之困境,達到低成本、高亮度的目標,大幅提升Mini/Micro LED的應用普及化。
晶呈科技所開發銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具備四大特點:1、具備磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利於後續高速巨量轉移製程;2、厚度超薄:厚度可薄至30um(微米),晶粒尺寸微縮,做到細小化;3、化學切割:經由化學切割,由於切割到細微,可讓一片晶圓產出倍增;4、高散熱性:材料為金屬材質,具備極佳散熱性。
以銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作為LED發光層的載板(substrate),可增強Mini/Micro LED晶粒強度,亦可晶粒做成垂直結構,讓亮度、耗電表現更加優異
而有了銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer),再開發出晶呈獨創的銅磁微發光二極體 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package, 簡稱0404 TFE),晶呈非常看好未來發展性。
晶呈認為,銅磁晶與整個Mini/Micro LED產業鏈發展有關,不是只有單一公司就可以辦到。因此,為此結合學界與業界的前輩和專家,組成一個聯盟,促成整個產業鏈的發展,讓晶呈的Mini/Micro LED相關產品,不再是個無法量產及低良率的夢,希望藉以扭轉台灣LED產業在國際上的地位。
晶呈科技結合交通大學、創新服務、矽芯科技及聚暉光電等學術單位與企業,籌組「磁轉銅盟」,力促產業鏈的發展,讓Mini/Micro LED相關產品突破量產、低良率的門檻。 |